BONDER | SEMES

[Equipment Overview] Bonder 장비: 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더 및 하이브리드 본더로, 반도체 칩을 수직으로 정밀하게 쌓아 올리는 핵심 패키징 장비 [Design Concept and Structural Architecture] 고객 중심 설계: 작업자의 시선 범위를 고려한 인체 공학적인 Window의 각도 및 높이를 적용하고 기존 낮은 위치에 있던 키보드와 모니터의 높이 조정 및 도어 오픈에 대한 편의성을 효율적으로 증대시킨 디자인 | 사용성 : 현장 작업자의 편의성을 높이는 다양한 인터페이스(UI, UX)와 편의 기능(모니터높이)을 장비 곳곳에 탑재 [Visual Identity and Global Aesthetic] 브랜드 아이덴티티: 해외 수출을 겨냥한 글로벌 스탠다드 디자인으로, SEMES 고유의 패밀리룩을 계승함과 동시에 '빠르고 정확하며 정밀한' 첨단 장비의 속성을 조형 언어로 시각화 | 공간 조화 및 디테일: 단품의 아름다움을 넘어 복수 대열 배치 시의 통일감을 고려. 파팅 라인을 최소화하고 규격을 정돈하여, 생산 라인 전체에 깔끔하고 정돈된 이미지를 부여 / 트레이드 드레스에 입각한 디자인

BONDER | SEMES | 2021